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·HBM 技术变革:新接合工艺如何重塑全球半导体竞争格局
韩国半导体设备商加速布局混合键合技术,SK 海力士等巨头提前布局 HBM5 产线
2026-04-14
·常温导电胶如何解决大面积电极接触不稳定难题
日本佩尔诺克斯公司发布新技术资料,验证常温固化导电胶在大型电极接触稳定性上的优势
2026-04-04
·埃及上调公共交通票价并强化监管措施
埃及因燃油成本上涨全面调整公共交通票价,要求张贴新价目表并加强执法,行业面临运营
2026-04-01
·海藻提取粘合剂实现展会材料无损回收
日本三家公司联合开发出海藻基可水溶粘合剂LOOPGLUE,解决展会搭建材料回收难
2026-03-28
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